区域：南谯区
行业：生产制造
职位：设备维护
部门：
人数：1人
性质：类型
性别：性别
婚姻：婚姻
学历：学历
经验：2年以上
年龄：不限年龄
待遇：
￥6000-8000元/月
任职要求：了解半导体分立器件（二极管、MOSFET、IGBT、功率器件等）的制造工艺（光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、封装测试等）。
2 年以上电子制造或半导体行业 BOM 管理经验，有车规级功率半导体项目经验者优先
介入过半导体分立器件从研发到量产的完整工艺开辟周期（NPI）
熟悉掌握ERP、MES系统操作与物料信息维护。
熟练掌握CAD制图软件的使用。
岗位职责：
外部沟通：与供应商沟通确认物料信息，具备客户（如车企、工业客户）对接经验。
内部沟通：能协同质量、采购、PMC部门推动新品导入到量产的完整开辟工作。
问题解决：擅长用DOE（实验设计）、SPC（统计过程控制）等工具解决复杂工艺问题。
负责新物料的BOM建立、更新及ERP系统维护工作。
负责DB\WB作业图纸设定（CAD制图）
负责新产品封装方案可行性评估，提供封装解决方案;
负责产品封装的新材料、新规则和新工艺的评估和导入验证;